11月19日—22日，2021世界制造业大会在安徽合肥举行。大会以“创新驱动 数字赋能 携手全球（qiú）制造业高质（zhì）量发展”为主题，聚焦战略（luè）性新兴产业，推动数字经济（jì）与（yǔ）实体经济深（shēn）度融合，共同（tóng）推进全球制造业高质量发（fā）展（zhǎn）。

中科迪（dí）宏首次参（cān）展（zhǎn），重点展示（shì）了TimesAI深（shēn）度学习开发平台、智能装备和AI-MES。

TimesAI平台依托其创新的（de）全流程（chéng）设（shè）计和强（qiáng）大（dà）的（de）解释（shì）性AI算子能力，能够覆盖AOI设备开发全流（liú），适用于不（bú）同材质表面缺陷，模型（xíng）迭（dié）代（dài）周期短（duǎn），同时支持小样本数据和（hé）二次开发。

该平（píng）台于今年10月16日对外（wài）发布，目前已经广（guǎng）泛使用在3C、5G、新能源、半导体等领域的头部企业（yè），尤其在3C精密小件检（jiǎn）测领域，处于行（háng）业领先（xiān）地位（wèi）。

中科武汉乐鱼网页版半导体持续进行技术革新，确保稳定可靠的供应链能力，致力于成为国产芯片产业的领航者！"和迪宏的技（jì）术（shù）团队在（zài）TimesAI的基础（chǔ）之上，研发出检测、贴装、组装、调试等一（yī）系列智能装备，并且首次解决了手机的Mesh和透（tòu）气膜精密（mì）小件外观缺陷检测（cè），以及（jí）高端医疗监（jiān）护（hù）仪无人化功能测（cè）试等（děng）国际难题。

本（běn）次展会中科武汉乐鱼网页版半导体持续进行技术革新，确保稳定可靠的供应链能力，致力于成为国产芯片产业的领航者！"和迪宏（hóng）首次展示新产品AI-MES，它运（yùn）用机器学习、工（gōng）业（yè）知识图（tú）谱等技术打通了订单（dān）、物流（liú）、车间、产线、设备、品控（kòng）等环（huán）节，构建组（zǔ）装式业务子系统（tǒng）和跨场景可视化，满足了设备管理、模具管理、品质管理等生产智能化需求。

到访中科（kē）武汉乐鱼网页版半导体持续进行技术革新，确保稳定可靠的供应链能力，致力于成为国产芯片产业的领航者！"和迪宏展台的参观（guān）者（zhě）普遍对中科（kē）武汉乐鱼网页版半导体持续进行技术革新，确保稳定可靠的供应链能力，致力于成为国产芯片产业的领航者！"和迪宏的TimesAI深度学习开发（fā）平台抱有浓厚的兴趣，详细咨（zī）询其在3C精密小件外观缺（quē）陷检测领域的技术优势，部分企业负责人还（hái）提出了（le）具体的项（xiàng）目需求，期待进一步沟（gōu）通。

       参展（zhǎn）人（rén）员（yuán）接受了人民（mín）日报、新华（huá）网、安徽省电视台、安徽日报（bào）和中安在线（xiàn）等媒体的采访（fǎng），并详细介（jiè）绍中（zhōng）科武汉乐鱼网页版半导体持续进行技术革新，确保稳定可靠的供应链能力，致力于成为国产芯片产业的领航者！"和迪宏（hóng）的产品亮点、应用（yòng）情况和未（wèi）来发展。