采用高分辨率成像(xiàng)的明(míng)暗场晶圆(yuán)表面检测,基(jī)于图(tú)像算法、检测模型(xíng)和良品异(yì)常检测三种模式,检出晶圆表面缺陷,并提供数据(jù)统计(jì)分(fèn)析(xī)
2D检测精确度
um
1
UPH
pcs/h
60
漏检率(lǜ)
ppm
≤50
先(xiān)进算(suàn)法储备
AI大模(mó)型与小模型融合(hé),支持(chí)基于良品(pǐn)和不良品(pǐn)的模型训练方式(shì),支持基于大模型的智慧标注和样本生成,解决样本不(bú)均衡场景(jǐng)下的快速上线(xiàn),支持增(zēng)量(liàng)学习模式,控制样(yàng)本集规模(mó),提高模型迭代速度,支持并行、并(bìng)发的(de)处理模式
数据(jù)统(tǒng)计(jì)和(hé)分析(xī)功能
用于(yú)检测和生(shēng)产过程(chéng)中的数据统(tǒng)计,提供多种看板模版;针对指定缺陷种(zhǒng)类或者(zhě)指定时间段,提供多种(zhǒng)良率统计方(fāng)式(shì);提供多种数据保存接口,生产过程可(kě)追溯;针对工业(yè)场景特点(diǎn),支持灵(líng)活自由配置显示(shì)单元、统计指标(biāo)、结果查询、导出、上传逻辑;集成(chéng)统一、可视化(huà)的多机位硬件接口调试工具,使调(diào)试过程更加(jiā)便(biàn)捷
算法特色
在复杂背景(jǐng)影(yǐng)像中(zhōng)。我们依然可以将(jiāng)污染正确检出;可以将特定特征(zhēng)瑕疵给予(yǔ)消除; 自动(dòng)产生针(zhēn)痕屏蔽(bì)。消除针痕位置,抓取针痕外的瑕疵